హై స్పీడ్ PCB స్టాక్ డిజైన్

సమాచార యుగం రాకతో, pcb బోర్డుల ఉపయోగం మరింత విస్తృతంగా మారుతోంది మరియు pcb బోర్డుల అభివృద్ధి మరింత సంక్లిష్టంగా మారుతోంది.ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు PCBలో మరింత దట్టంగా అమర్చబడినందున, విద్యుత్ జోక్యం అనివార్య సమస్యగా మారింది.బహుళ-పొర బోర్డుల రూపకల్పన మరియు దరఖాస్తులో, సిగ్నల్ లేయర్ మరియు పవర్ లేయర్ వేరు చేయబడాలి, కాబట్టి స్టాక్ యొక్క రూపకల్పన మరియు అమరిక ముఖ్యంగా ముఖ్యమైనది.ఒక మంచి డిజైన్ పథకం బహుళస్థాయి బోర్డులలో EMI మరియు క్రాస్‌స్టాక్ ప్రభావాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది.

సాధారణ సింగిల్-లేయర్ బోర్డులతో పోలిస్తే, బహుళ-పొర బోర్డుల రూపకల్పన సిగ్నల్ పొరలు, వైరింగ్ పొరలను జోడిస్తుంది మరియు స్వతంత్ర శక్తి పొరలు మరియు నేల పొరలను ఏర్పాటు చేస్తుంది.బహుళ-పొర బోర్డుల యొక్క ప్రయోజనాలు ప్రధానంగా డిజిటల్ సిగ్నల్ మార్పిడి కోసం స్థిరమైన వోల్టేజ్‌ను అందించడంలో ప్రతిబింబిస్తాయి మరియు అదే సమయంలో ప్రతి భాగానికి సమానంగా శక్తిని జోడించి, సిగ్నల్‌ల మధ్య జోక్యాన్ని సమర్థవంతంగా తగ్గిస్తాయి.

విద్యుత్ సరఫరా రాగి వేయడం మరియు భూమి పొర యొక్క పెద్ద ప్రాంతంలో ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్ యొక్క నిరోధకతను బాగా తగ్గిస్తుంది, తద్వారా పవర్ లేయర్‌పై వోల్టేజ్ స్థిరంగా ఉంటుంది మరియు ప్రతి సిగ్నల్ లైన్ యొక్క లక్షణాలు హామీ ఇవ్వవచ్చు, ఇది ఇంపెడెన్స్ మరియు క్రాస్‌స్టాక్ తగ్గింపుకు చాలా ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది.హై-ఎండ్ సర్క్యూట్ బోర్డుల రూపకల్పనలో, స్టాకింగ్ పథకాలలో 60% కంటే ఎక్కువ ఉపయోగించాలని స్పష్టంగా నిర్దేశించబడింది.బహుళ-పొర బోర్డులు, విద్యుత్ లక్షణాలు మరియు విద్యుదయస్కాంత వికిరణం యొక్క అణచివేత అన్నీ తక్కువ-పొర బోర్డులపై సాటిలేని ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంటాయి.ఖర్చు పరంగా, సాధారణంగా చెప్పాలంటే, ఎక్కువ పొరలు ఉన్నాయి, ధర మరింత ఖరీదైనది, ఎందుకంటే PCB బోర్డు యొక్క ధర పొరల సంఖ్య మరియు యూనిట్ ప్రాంతానికి సాంద్రతకు సంబంధించినది.పొరల సంఖ్యను తగ్గించిన తరువాత, వైరింగ్ స్థలం తగ్గిపోతుంది, తద్వారా వైరింగ్ సాంద్రత పెరుగుతుంది., మరియు లైన్ వెడల్పు మరియు దూరాన్ని తగ్గించడం ద్వారా డిజైన్ అవసరాలను కూడా తీర్చవచ్చు.ఇవి తగిన విధంగా ఖర్చులను పెంచవచ్చు.స్టాకింగ్ తగ్గించడం మరియు ఖర్చు తగ్గించడం సాధ్యమవుతుంది, అయితే ఇది విద్యుత్ పనితీరును మరింత దిగజార్చుతుంది.ఈ రకమైన డిజైన్ సాధారణంగా ప్రతికూలంగా ఉంటుంది.

మోడల్‌పై PCB మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్‌ని చూస్తే, గ్రౌండ్ లేయర్‌ను కూడా ట్రాన్స్‌మిషన్ లైన్‌లో భాగంగా పరిగణించవచ్చు.గ్రౌండ్ రాగి పొరను సిగ్నల్ లైన్ లూప్ మార్గంగా ఉపయోగించవచ్చు.పవర్ ప్లేన్ AC విషయంలో, డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్ ద్వారా గ్రౌండ్ ప్లేన్‌కి కనెక్ట్ చేయబడింది.రెండూ సమానమే.తక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ కరెంట్ లూప్‌ల మధ్య వ్యత్యాసం అది.తక్కువ పౌనఃపున్యాల వద్ద, రిటర్న్ కరెంట్ కనీసం రెసిస్టెన్స్ మార్గాన్ని అనుసరిస్తుంది.అధిక పౌనఃపున్యాల వద్ద, రిటర్న్ కరెంట్ కనీసం ఇండక్టెన్స్ మార్గంలో ఉంటుంది.ప్రస్తుత రిటర్న్‌లు, సిగ్నల్ ట్రేస్‌ల క్రింద నేరుగా కేంద్రీకృతమై పంపిణీ చేయబడతాయి.

అధిక పౌనఃపున్యం విషయంలో, ఒక వైర్ నేరుగా నేల పొరపై వేయబడితే, ఎక్కువ లూప్‌లు ఉన్నప్పటికీ, ప్రస్తుత రిటర్న్ ఉద్భవించే మార్గం క్రింద ఉన్న వైరింగ్ లేయర్ నుండి సిగ్నల్ మూలానికి తిరిగి ప్రవహిస్తుంది.ఎందుకంటే ఈ మార్గానికి అతి తక్కువ అవరోధం ఉంది.విద్యుత్ క్షేత్రాన్ని అణిచివేసేందుకు పెద్ద కెపాసిటివ్ కలపడం యొక్క ఈ రకమైన ఉపయోగం మరియు తక్కువ ప్రతిచర్యను నిర్వహించడానికి అయస్కాంత మొక్కను అణిచివేసేందుకు కనీస కెపాసిటివ్ కలపడం, మేము దానిని సెల్ఫ్-షీల్డింగ్ అని పిలుస్తాము.

కరెంట్ తిరిగి ప్రవహించినప్పుడు, సిగ్నల్ లైన్ నుండి దూరం ప్రస్తుత సాంద్రతకు విలోమానుపాతంలో ఉంటుందని సూత్రం నుండి చూడవచ్చు.ఇది లూప్ ప్రాంతం మరియు ఇండక్టెన్స్‌ను తగ్గిస్తుంది.అదే సమయంలో, సిగ్నల్ లైన్ మరియు లూప్ మధ్య దూరం దగ్గరగా ఉంటే, రెండింటి యొక్క ప్రవాహాలు పరిమాణంలో సమానంగా ఉంటాయి మరియు దిశలో వ్యతిరేకం అని నిర్ధారించవచ్చు.మరియు బాహ్య స్థలం ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే అయస్కాంత క్షేత్రాన్ని ఆఫ్‌సెట్ చేయవచ్చు, కాబట్టి బాహ్య EMI కూడా చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.స్టాక్ డిజైన్‌లో, ప్రతి సిగ్నల్ ట్రేస్ చాలా దగ్గరగా ఉండే గ్రౌండ్ లేయర్‌కు అనుగుణంగా ఉండటం ఉత్తమం.

నేల పొరపై క్రాస్‌స్టాక్ సమస్యలో, హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సర్క్యూట్‌ల వల్ల కలిగే క్రాస్‌స్టాక్ ప్రధానంగా ప్రేరక కలపడం వల్ల వస్తుంది.ఎగువ కరెంట్ లూప్ ఫార్ములా నుండి, రెండు సిగ్నల్ లైన్లు ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉన్న లూప్ కరెంట్‌లు అతివ్యాప్తి చెందుతాయని నిర్ధారించవచ్చు.కాబట్టి అయస్కాంత జోక్యం ఉంటుంది.

ఫార్ములాలోని K అనేది సిగ్నల్ పెరుగుదల సమయం మరియు జోక్యం సిగ్నల్ లైన్ యొక్క పొడవుకు సంబంధించినది.స్టాక్ సెట్టింగ్‌లో, సిగ్నల్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్ మధ్య దూరాన్ని తగ్గించడం వల్ల గ్రౌండ్ లేయర్ నుండి జోక్యాన్ని సమర్థవంతంగా తగ్గిస్తుంది.విద్యుత్ సరఫరా పొరపై రాగిని మరియు PCB వైరింగ్‌పై నేల పొరను వేసేటప్పుడు, మీరు శ్రద్ధ చూపకపోతే రాగి వేసే ప్రదేశంలో విభజన గోడ కనిపిస్తుంది.ఈ రకమైన సమస్య సంభవించడం అనేది రంధ్రాల ద్వారా అధిక సాంద్రత లేదా ఐసోలేషన్ ప్రాంతం యొక్క అసమంజసమైన డిజైన్ కారణంగా ఎక్కువగా ఉంటుంది.ఇది పెరుగుదల సమయాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు లూప్ ప్రాంతాన్ని పెంచుతుంది.ఇండక్టెన్స్ పెరుగుతుంది మరియు క్రాస్‌స్టాక్ మరియు EMIని సృష్టిస్తుంది.

షాప్ హెడ్‌లను జంటగా సెటప్ చేయడానికి మేము మా వంతు ప్రయత్నం చేయాలి.ఇది ప్రక్రియలో బ్యాలెన్స్ స్ట్రక్చర్ అవసరాలను పరిగణనలోకి తీసుకుంటుంది, ఎందుకంటే అసమతుల్య నిర్మాణం pcb బోర్డ్ యొక్క వైకల్యానికి కారణం కావచ్చు.ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్ కోసం, ఒక సాధారణ నగరాన్ని విరామంగా కలిగి ఉండటం ఉత్తమం.అధిక-ముగింపు విద్యుత్ సరఫరా మరియు రాగి నగరం మధ్య దూరం స్థిరత్వం మరియు EMI తగ్గింపుకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.హై-స్పీడ్ బోర్డ్ డిజైన్‌లో, రిడెండెంట్ గ్రౌండ్ ప్లేన్‌లను ఐసోలేట్ సిగ్నల్ ప్లేన్‌లకు జోడించవచ్చు.